Nyomtatott áramkör közeli részlet nagy sűrűségű vezetősávokkal

NYÁK gyártás prototípustól sorozatgyártásig

Nyomtatott áramkör gyártási szolgáltatásaink

A Solution System Kft. nyomtatott áramkör gyártással foglalkozik a prototípus szinttől a nagyobb sorozatokig, ipari környezetben. Gyártási tevékenységünk a modern PCB gyártás teljes folyamatát lefedi, a megfelelő alapanyag kiválasztásától a precíz gyártástechnológiai megoldásokig.

Saját gyártási tapasztalatunk és rugalmas kapacitásunk lehetővé teszi, hogy az egyedi fejlesztések és a sorozatgyártási projektek egyaránt stabil minőségben készüljenek el. A gyártás minden lépése során a pontos műszaki specifikációk betartására és a hosszú távú megbízhatóságra helyezzük a hangsúlyt.

NYÁK gyártási technológiák és lehetőségek:

Többrétegű nyomtatott áramkör felépítése metszeti ábrán

Többrétegű nyomtatott áramkörök

Gyártási portfóliónk lehetővé teszi a nagy sűrűségű, akár 32 rétegű nyomtatott áramkörök kivitelezését is. A pontos rétegillesztés, a megbízható furatgalvanizálás és a stabil elektromos kapcsolatok biztosítják, hogy a többrétegű NYÁK-ok prototípus és sorozatgyártás esetén is ipari minőségben készüljenek el.

Különböző alapanyagú nyomtatott áramkör panelek

Alapanyag-választék és speciális hordozók

A standard FR4 hordozók széles vastagsági tartománya mellett speciális alkalmazásokhoz is kínálunk megoldásokat. Elérhetők alumínium magos (MCPCB) nyomtatott áramkörök a hatékony hőelvezetéshez, valamint nagyfrekvenciás felhasználásra alkalmas Rogers és PTFE alapanyagok. Igény esetén hibrid rétegrendek kialakítása is megoldható.

Finom vonalvezetésű nyomtatott áramkör nagy felbontásban

Vonalvezetés

A finom rajzolatú tervekhez igazodva biztosítjuk a kis nyomvonalszélességek és távolságok alkalmazását, akár 0,09 mm-es méretig. A precíz vonalvezetés lehetővé teszi a nagy komponenssűrűségű kialakításokat, miközben megőrzi az elektromos stabilitást prototípus és sorozatgyártás esetén is.

Ólommentes és aranyozott felületkezelésű nyomtatott áramkör részlet

Felületkezelések és oxidáció elleni védelem

A panelek hosszú távú megbízhatósága érdekében többféle felületkezelési eljárás érhető el. A hagyományos ólmos és ólommentes HASL mellett ENIG (kémiai arany) bevonat is választható, amely kiváló forraszthatóságot és tartós oxidáció elleni védelmet biztosít ipari környezetben is.

Gyártási paraméterek

NYÁK panelek különböző méretben és kialakításban

Panelméret és megmunkálás

Gyártási kapacitásunk az 5 × 5 mm-es egyedi panelek gyártásától a 400 × 500 mm-es táblaméretekig terjed. A panelek szétválasztása kérhető ritzeléssel (V-cut) vagy marással, biztosítva a pontos méreteket és a tiszta éleket a további feldolgozáshoz.

Via furat átvezetések nyomtatott áramkörön

Furattechnológia és via-megoldások

A furatméretek a 0,15 mm-es mikroviáktól a 6,3 mm-es rögzítőfuratokig terjednek. Támogatjuk a vak- és temetett furatok, valamint a via-in-pad technológia alkalmazását, amely lehetővé teszi a nagyobb komponenssűrűséget és a hatékony helykihasználást.

Különböző színű forrasztásgátló lakkal készült NYÁK panelek

Forrasztásgátló lakk és feliratozás

A forrasztásgátló lakk több színváltozatban is elérhető a standard zöldtől a prémium árnyalatokig. Lehetőség van többszínű szitázásra, logók és egyedi jelölések elhelyezésére is, amelyek megkönnyítik az azonosítást és az összeszerelést.

Nagy rézvastagságú nyomtatott áramkör áramvezető sávokkal

Rézvastagság és áramterhelhetőség

A rézvastagság a standard 35 µm értéktől a nagyáramú alkalmazásokhoz szükséges, megnövelt vastagságig választható. Ez biztosítja, hogy a nyomtatott áramkörök megfeleljenek a vezérlő- és teljesítményelektronikai alkalmazások eltérő áramterhelési követelményeinek.

Prototípus és sorozat NYÁK gyártás

Rugalmas gyártásszervezésünk lehetővé teszi a gyors prototípus NYÁK gyártást, ugyanakkor stabil hátteret biztosít a nagyobb darabszámú sorozatok folyamatos előállításához is. A gyártási folyamat minden esetben ellenőrzött minőségbiztosítással zárul, így a kész panelek megfelelnek az ipari alkalmazások követelményeinek és a további beültetési folyamatok elvárásainak.